上“芯”！丨晶能SiC功率芯片首发2024北京车展

晶能首款搭载自主研发的SiC芯片 GeePak塑封半桥模块 亮相2024(第十八届) 北京国际汽车展览会，引起了行业诸多人员的关注。

GeePak尖端创新技术亮点解析：GeePak是专为高端电动汽车主牵引驱动器研发的高功率密度、高可靠性产品。

高性能：实际出流大于700Arms，是行业内最大出流半桥模块之一。

自研SiC芯片：搭载晶能自研14mΏ SiC芯片，对标国际最新技术。

Clip焊接工艺：对比铝线连接提升3倍以上。

低杂感：封装兼容SiC 6并/8并/10并，模块杂感低于5nH。

晶能专注于新能源芯片设计与模块创新，始终坚持以用户为中心，专注技术创新，从材料、芯片到模组等多维度出发，持续提供差异化、定制化解决方案与产品。