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公司简介

浙江晶能微电子有限公司成立于2022年6月，是吉利科技集团功率与AI半导体产业平台。依托集团全球化产业资源，公司构建起行业领先的研发与制造体系，服务于电动汽车、可持续能源及AI基础设施等关键场景。晶能秉持“与用户共创新”的理念深耕产品服务，从芯片设计、模组开发到系统集成构建多维度技术矩阵，为用户提供更具竞争力的差异化解决方案，持续助力产业智能绿色升级，为人类实现能源自由提供芯动能。

先进制造集群

在余杭、温岭、秀洲布局三座现代化生产基地，集合全球各细分领域先进设备和高水平人才，已成功实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模块的研发与应用。

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    余杭基地
    浙江省杭州市余杭区燕湾路1号
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    秀洲基地
    浙江省嘉兴市秀洲区唯胜路与八字路交叉口
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    温岭基地
    浙江省台州市温岭市城西街道60号
  • 2025
  • 2024
  • 2023
  • 2022

发展历程

  • 2025

    • 2025年7月，车规级SiC模块实现连续多月交付量超万套

    • 2025年5月，Si 模块搭载远程星智H9M正式批产

    • 2025年5月，Si 模块搭载银河E5等车型正式批产

    • 2025年4月，SiC模块搭载极氪001、009、7X等车型正式批产

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  • 2024

    • 2024年11月，通过 IATF16949汽车行业质量管理体系认证

    • 2024年10月，完成B轮5亿融资，由秀洲翎航基金投资

    • 2024年3月，首款自研车规级SiC产品流片成功

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  • 2023

    • 2023年12月，完成A+轮融资，由温岭九龙汇领投，余杭国投、钱江摩托跟投

    • 2023年7月，两款自研车规级FRD产品流片成功

    • 2023年6月，完成A轮融资，由高榕资本领投，吉利资本、厦门建发等数十家机构跟投

    • 2023年5月，温岭基地产线扩建、秀洲基地建设签约

    • 2023年3月，首款自研车规级IGBT产品流片成功

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  • 2022

    • 2022年11月，完成Pre-A轮融资由华登国际领投，高榕资本、矽芯投资等跟投

    • 2022年6月，晶能与余杭区政府协议签署，以模块厂建设为起步业务，逐步拓展到芯片设计、系统集成等

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公司荣誉

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为新能源时代 造好芯

从材料、芯片到模组等多维度出发，提供差异化、定制化解决方案

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