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2025年，晶能以一份“双十万、零失效”的硬核成绩单，为这一年写下坚实注脚，全年IGBT与SiC模块交付量双双突破十万套，并实现客户端“零失效”。这标志着公司在高可靠性、高性能功率半导体领域实现了全面突破与技术引领。

近日，晶能秀洲基地（一期）提前完成主体建设并正式投产，首颗SiC功率模块同步顺利下线。

近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）与芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈”）正式签署战略合作协议。双方将在车规级与工控级芯片的研发、制造、先进封装、市场应用及人才培养等多个领域展开全面合作，共同推动功率半导体产业协同发展。双方将充分发挥各自优势，重点围绕汽车、机器人、无人机、二轮车等新能源应用领域，合作开发包括车规芯片、功率模块、电池管理系统等创新产品。