人才发展

未来始于当下，加入晶能

• 社招：封装设计工程师

  岗位类型：研发类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：2人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；

    2、和芯片工程师配合，完成封装外形设计，引线框架设计，基板布局设计等，确保封装设计最优化；

    3、封装参数提取、热仿真及应力仿真；

    4、与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度； 协同封装厂改进和优化工艺技术。

  • 任职要求：

    1、硕士学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；

    2、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先；

    3、开发过电源产品封装，具有FC封装、CLIP封装经验者优先；

    4、具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力；

    5、良好的英语读写能力。

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• 社招：焊接工程师

  岗位类型：工程技术类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责贴片、焊接工艺的日常工作；

    2、起草和标准化贴片、焊接的工艺相关文件（PFMEA、控制计划、操作指导书、OCAP等），优化设备维护程序和文件；

    3、负责管理和处理贴片和焊接工艺过程中的异常问题；

    4、驱动和主导与贴片和焊接工艺相关的质量/良率/效率/成本方面的改善项目或工作任务；

    5、负责技术员和生产操作员的培训和认证；

    6、负责贴片和焊接工艺、设备性能和问题的解决，保证正常生产；

    7、与研发团队合作支持新产品导入活动 ；

    8、与其他职能团队协调，推动和主导封装工艺改进项目；

    9、与设备工程师一起优化备件管理，工具维护的管理程序和文件；

    10、了解EHS管理体系并遵守EHS政策。

  • 任职要求：

    1、本科或硕士学历，机械，材料或电气工程或其他相关专业；

    2、至少3-5年功率模块贴片或焊接工艺经验；

    3、熟悉FMEA, SPC，精益六西格玛工具；

    4、能够使用统计工具解决问题并进一步改进流程；

    5、具备阅读理解英文技术资料的能力，具备基本英语技术交流能力 ；

    6、较强的自动化知识。

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• 社招：键合工程师

  岗位类型：工程技术类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺的日常工作；

    2、起草和标准化粗铝/铜线线键合和超声波焊接的工艺相关文件（PFMEA、控制计划、操作指导书、OCAP等），优化设备维护程序和文件；

    3、负责管理和处理粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺过程中的异常问题；

    4、驱动和主导与粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺相关的质量/良率/效率/成本方面的改善项目或工作任务；

    5、负责技术员和生产操作员的培训和认证；

    6、负责粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺、设备性能和问题的解决，保证正常生产；

    7、与研发团队合作支持新产品导入活动 ；

    8、与其他职能团队协调，推动和主导封装工艺改进项目；

    9、与设备工程师一起优化备件管理，工具维护的管理程序和文件； 

    10、了解EHS管理体系并遵守EHS政策。

  • 任职要求：

    1、本科或硕士学历，机械，材料或电气工程或其他相关专业；

    2、至少3-5年功率模块粗铝/铜线线键合或超声波焊接工艺经验；

    3、熟悉FMEA, SPC，精益六西格玛工具；

    4、能够使用统计工具解决问题并进一步改进流程；

    5、具备阅读理解英文技术资料的能力，具备基本英语技术交流能力 ；

    6、较强的自动化知识。

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• 社招：灌封工程师

  岗位类型：工程技术类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责外壳组装和灌封工艺的日常工作；

    2、起草和标准化外壳组装和灌封的工艺相关文件（PFMEA、控制计划、操作指导书、OCAP等），优化设备维护程序和文件；

    3、负责管理和处理外壳组装和灌封工艺过程中的异常问题；

    4、驱动和主导与外壳组装和灌封工艺相关的质量/良率/效率/成本方面的改善项目或工作任务；

    5、负责技术员和生产操作员的培训和认证；

    6、负责外壳组装和灌封工艺、设备性能和问题的解决，保证正常生产；

    7、与研发团队合作支持新产品导入活动 ；

    8、与其他职能团队协调，推动和主导封装工艺改进项目；

    9、与设备工程师一起优化备件管理，工具维护的管理程序和文件；

    10、了解EHS管理体系并遵守EHS政策。

  • 任职要求：

    1、本科或硕士学历，机械，材料或电气工程或其他相关专业；

    2、至少3-5年功率模块外壳组装或灌封工艺经验；

    3、熟悉FMEA, SPC，精益六西格玛工具；

    4、能够使用统计工具解决问题并进一步改进流程；

    5、具备阅读理解英文技术资料的能力，具备基本英语技术交流能力；

    6、较强的自动化知识。

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• 社招：工艺经理

  岗位类型：管理类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责安排工艺工程师的专业和安全等方面的培训工作，并对其工作绩效、技术水平和工作能力定期检查、考核、评比；

    2、负责组织新工艺、新物料、新设备的评估、引进、验证工作；

    3、负责组织产品异常处理，产能优化以及工艺文件管理；

    4、负责新产品的工艺建立和优化，参数设置，工艺流程和缺陷标准的建立、培训以及产品良率在线监控和持续提升；

    5、负责产线异常情况的确认和根因调查、处理，指定预防措施以改善；

    6、负责组织和推动产品的质量、生产率、成本持续改进改善项目；

    7、负责质量/信息安全管控；

    8、配合客户稽核，应对客户问题，根据客户要求进行改善和文件标准化；

    9、组织工艺周例会，总结经验、制定计划并汇报给分管领导。

  • 任职要求：

    1、本科或硕士学历，机械，材料或电气工程或其他相关专业；

    2、具备8年以上工艺经验、2年以上管理经验；

    3、熟练使用office办公软件，CAD或三维制图软件；

    4、熟悉FMEA, SPC，精益六西格玛工具；

    5、具备阅读理解英文技术资料的能力，具备基本英语技术交流能力 ；

    6、较强的自动化知识。

    7、具备较强的思维逻辑性，较强的部门内部/跨部门沟通协调能力，及具体工作推进能力。

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• 社招：设备工程师

  岗位类型：工程技术类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责设备的吊装、搬运、二次配、装机、验收工作；

    2、负责建立并完善设备管理制度、维护保养制度、设备技术资料的形成、积累、整理、归档工作；

    3、负责编制设备的年、季、月度养维护计划并组织实施，并对设备的维修记录进行维护；

    4、负责部门各类设备运行情况的检查、记录、考核以及日常管理工作；

    5、负责处理责任设备发生的故障，参加故障的分析，提出处理意见，对重大故障及时报告上级主管和公司，按时准确填报有关统计报表；

    6、负责实施持续改进项目和TPM，不断改善设备的UDT，达成设备Uptime，MTTR，MTBF等指标；

    7、负责编制设备安全操作规程和操作员的培训工作；

    8、根据需要，协同上级制订新设备采购、投资计划，组织设备的选型、申购及验收；

    9、根据工艺和技术要求，组织自动化相关设备的引进与实现；

    10、了解EHS管理体系并遵守EHS政策。

  • 任职要求：

    1、大专或本科学历，机械、工程、自动化等相关专业；

    2、从事相关行业5年以上设备维护管理工作经验；

    3、熟悉工程机械构造原理，有一定工程机械故障处理经验、机械设计和机械维护经验，熟知设备保养、维修流程及规范和标准；

    4、能够对工程机械设备进行维修维护及故障排除并能从事现场工作，熟练使用办公软件、AutoCAD等制图软件；

    5、具有良好的沟通能力、协调能力和团队合作精神。 

    6、具备阅读理解英文技术资料的能力，具备基本英语技术交流能力 ；

    7、较强的自动化知识。

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• 社招：设备经理

  岗位类型：管理类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责设备部门的全面工作，组织拟订、修改、检查、协调、监督、控制及执行车间设备的岗位责任制，明确各岗位职责、权力和业务，督促全面完成本部门职责范围内的各项工作；

    2、负责安排设备工程师的专业和安全等方面的培训工作，并对其工作绩效、技术水平和工作能力定期检查、考核、评比；

    3、负责协调、管理设备部生产设备的吊装、搬运、二次配、装机、验收等过程，确保生产设备按计划交付使用；

    4、负责管理并参与设备部日常设备维护、设备故障维修和处置等工作；

    5、组织设备工程师实施持续改进项目和TPM，不断改善设备的UDT，达成设备Uptime，MTTR，MTBF等指标；

    6、建立生产设备维护文件体系（保养手册和操作指导书，安全操作程序等）并推进、监控设备保养维护/操作程序的顺畅实施；

    7、配合、协助工艺/产品部门，确保新产品工艺验证按期完成，并投入批量生产；

    8、对设备运行情况进行周总结，组织车间设备部门的周例会，总结经验、制定计划并汇报给分管领导。

  • 任职要求：

    1、熟悉半导体封装测试工厂焊接、键合、组装、灌胶、塑封、切筋成型、测试等工序中一个工序或多个的常用工艺设备及支持设备；

    2、大学理工相关专业（机械、电子、电机、电气、自动化等专业）本科及以上学历；

    3、具备5年以上设备维护经验、2年以上管理经验；

    4、熟练使用office办公软件，CAD或三维制图软件；

    5、具备阅读理解英文技术资料的能力，具备基本英语技术交流能力；

    6、具备较强的思维逻辑性，较强的部门内部/跨部门沟通协调能力，及具体工作推进能力。

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• 社招：测试工程师

  岗位类型：工程技术类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责编写封装性能测试计划、规划详细的测试方案，根据测试计划搭建和维护测试环境，执行测试工作，提交测试报告；

    2、负责对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位，提出对产品的进一步改进建议并评估改进方案是否合理；

    3、负责对测试结果进行总结与统计分析，对测试进行跟踪并提出反馈意见，确保测试质量；

    4、负责制定测试设备和失效分析设备的维护保养计划和维护保养手册；

    5、负责制定测试设备和失效分析设备维护保养、维修和管理；

    6、负责测试技术员和操作员的测试技能培训和认证；

    7、配合其他部门进行功率半导体的封装性能测试，包括产品的特性参数测试和可靠性测试。

  • 任职要求：

    1、本科或硕士学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业；

    2、功率半导体行业8年以上工作经验；

    3、熟悉半导体器件原理和应用，了解MOSFET，IGBT的产品特性、测试方法、封装工程；

    4、能够使用统计工具解决问题并进一步改进流程；

    5、具备阅读理解英文技术资料的能力，具备基本英语技术交流能力；

    6、较强的自动化知识；

    7、性格外向，有良好的沟通协调能力，工作责任心和执行力佳。

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• 社招：生产主管

  岗位类型：管理类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责搜集和分析数据，制定行动计划并实施，定期跟踪行动计划，确保任务准时完成。

    1）改善：质量、产量、人员效率；

    2）降低：生产周期、人为操作问题 ；

    3）异常的管理：偏差决策管理、设备安全放行；

    2、负责管理并控制生产程序、规则和规定；

    3、负责跟踪和评估每个班组的绩效表现以及班长的工作执行情况；

    4、负责安全措施的及时落实；

    5、负责识别生产中的挑战问题，与相关的工程师共同提出改进建议，改进建议的跟踪和执行；

    6、负责处理或协调解决生产过程中遭遇的各种异常 ，根据实际情况灵活调整生产计划；

    7、负责生产车间原材料、半成品、成品和废品管理，确保生产库存账实一致；

    8、负责工装夹具领取、登记、使用、报废管理；

    9、生产过程中的计划进度、信息统计、人员士气、操作规程、资源利用等方面的管理和优化；

    10、生产经理布置的其他任务 管理生产五大要素（人、机、料、法、环），确保按时、保质完成生产任务。

  • 任职要求：

    1、大专或以上学历，管理类专业相关专业；

    2、拥有3年以上生产管理相关工作经验 ；

    3、了解6S、精益生产及持续改善；

    4、熟练操作office软件如Word、Excel、PPT；

    5、优秀的沟通能力及解决冲突的能力；

    6、条理清晰、行为方法得当。

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• 社招：键合工程师

  岗位类型：工艺工程类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：1人

  工作地点：浙江温州

  
  • 岗位要求：

    1、负责粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺的日常工作；

    2、起草和标准化粗铝/铜线线键合和超声波焊接的工艺相关文件（PFMEA、控制计划、操作指导书、OCAP等），优化设备维护程序和文件；

    3、负责管理和处理粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺过程中的异常问题；

    4、驱动和主导与粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺相关的质量/良率/效率/成本方面的改善项目或工作任务；

    5、负责技术员和生产操作员的培训和认证；

    6、负责粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺、设备性能和问题的解决，保证正常生产；

    7、与研发团队合作支持新产品导入活动 ；

    8、与其他职能团队协调，推动和主导封装工艺改进项目；

    9、与设备工程师一起优化备件管理，工具维护的管理程序和文件；

    10、了解EHS管理体系并遵守EHS政策。

  • 任职要求：

    1、本科或硕士学历，机械，材料或电气工程或其他相关专业；

    2、至少3-5年功率模块粗铝/铜线线键合或超声波焊接工艺经验；

    3、熟悉FMEA, SPC，精益六西格玛工具；

    4、能够使用统计工具解决问题并进一步改进流程；

    5、具备阅读理解英文技术资料的能力，具备基本英语技术交流能力 ；

    6、较强的自动化知识。

  投递简历

  
• 校招：封装设计工程师

  岗位类型：研发类

  发布日期：2025-09-09

  需求人数：2人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；

    2、和芯片工程师配合，完成封装外形设计，引线框架设计，基板布局设计等，确保封装设计最优化；

    3、封装参数提取、热仿真及应力仿真；

    4、与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；协同封装厂改进和优化工艺技术。

  • 任职要求：

    1、硕士学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；

    2、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先；

    3、开发过电源产品封装，具有FC封装、CLIP封装经验者优先；

    4、具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力；

    5、良好的英语读写能力。

  投递简历

  
• 社招：测试工程师

  岗位类型：工艺工程类

  发布日期：2025-09-09

  需求人数：1人

  工作地点：浙江温州

  
  • 岗位要求：

    1、负责编写封装性能测试计划、规划详细的测试方案，根据测试计划搭建和维护测试环境，执行测试工作，提交测试报告；

    2、负责对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位，提出对产品的进一步改进建议并评估改进方案是否合理；

    3、负责对测试结果进行总结与统计分析，对测试进行跟踪并提出反馈意见，确保测试质量；

    4、负责制定测试设备和失效分析设备的维护保养计划和维护保养手册；

    5、负责制定测试设备和失效分析设备维护保养、维修和管理；

    6、负责测试技术员和操作员的测试技能培训和认证；

    7、配合其他部门进行功率半导体的封装性能测试，包括产品的特性参数测试和可靠性测试。

  • 任职要求：

    1、本科或硕士学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业；

    2、功率半导体行业8年以上工作经验；

    3、熟悉半导体器件原理和应用，了解MOSFET，IGBT的产品特性、测试方法、封装工程；

    4、能够使用统计工具解决问题并进一步改进流程；

    5、具备阅读理解英文技术资料的能力，具备基本英语技术交流能力 ；

    6、较强的自动化知识；

    7、性格外向，有良好的沟通协调能力，工作责任心和执行力佳。

  投递简历

  
• 校招：设备工程师

  岗位类型：工程技术类

  发布日期：2025-09-09

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责设备维修保养相关工作；

    2、负责零部件开发和验证；

    3、负责设备改造和升级；

    4、负责开发设备实时监控系统和自动化控制系统, 提升设备稳定性, 设备生产效率和产品良率, 降低设备维护成本;

    5、负责设备的选型, 安装调试, 和日常维护, 满足生产需求。

  • 任职要求：

    1、学历：本科；

    2、专业：机械，自动化，电气、电子科学与技术等相关专业。

  投递简历

  
• 社招：设备技术员/工程师

  岗位类型：工程技术类

  发布日期：2025-09-09

  需求人数：1人

  工作地点：浙江温州

  
  • 岗位要求：

    1、了解分立器件（TO220 TO263 TO252 MOSFET）封装流程，熟悉MOSFET产品特性和终端应用；

    2、了解设备电气、编程等；

    3、负责日常设备维护保养计划的制定与监督检查；

    4、设备失效分析的整理与总结，制定预防措施；

    5、工序耗材寿命试验数据的整理及数据处理后报告的撰写；

    6、配合研发做工程批作业，优化WB工序工艺参数和打线方式。

  • 任职要求：

    1、熟悉半导体封装测试工厂DS\DA\WB\MD\FT等工序中一个工序或多个的常用工艺设备及支持设备；

    2、大学理工相关专业（机械、电子、电机、电气、自动化等专业）本科及以上学历；

    3、熟练使用office办公软件，CAD或三维制图软件；

    4、具备阅读理解英文技术资料的能力，具备基本英语技术交流能力 ；

    5、具备较强的思维逻辑性，较强的部门内部/跨部门沟通协调能力，及具体工作推进能力；

    6、可接受应届生，从技术员开始。

  投递简历

  
• 校招：工艺工程师

  岗位类型：工程技术类

  发布日期：2025-09-09

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责模块封装工艺研发与工艺平台搭建；

    2、负责前沿技术先期探索与研发；

    3、对生产设备的利用率和生产效率深入分析，研究设备的产能模型，与工程部组成项目组，寻找机台稳定性及生产效率改善方案，提升相关KPI；

    4、对先进的技术研发及新产品导入提供运营支援。

  • 任职要求：

    1、专业要求：工业工程，半导体，电子，自动化等理工科类；

    2、能力要求：有较强的责任心和执行力；善于沟通；逻辑思维能力清晰；有较好的数据分析处理能力和英语能力。

  投递简历

  
• 社招：销售经理

  岗位类型：管理类

  发布日期：2025-09-09

  需求人数：1人

  工作地点：浙江温州

  
  • 岗位要求：

    1、开发市场并维护客户关系，积极完成公司规定的销售任务，为客户提供优质的服务；

    2、市场开发工作；

    3、客户服务及沟通协调；

    4、信息收集工作；

    5、售后服务。

  • 任职要求：

    1、大专或以上学历，电子应用等相关专业；

    2、有功率器件销售经验优先；

    3、熟练操作Office软件、基本商务礼仪、沟通能力、执行能力、组织协调能力等。

  投递简历

  
• 校招：模块研发工程师

  岗位类型：研发类

  发布日期：2025-09-09

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责功率器件IGBT、MOSFET、Super Junction、SiC、GaN及IPM模块、PM模块的技术开发工作：

    2、负责功率器件或模块的仿真、版图设计与工艺制程开发设计；

    3、负责功率器件或模块产品应用方案开发以及制定相关测试方案，并负责测试方案的实施和数据分析；

    4、负责功率器件或模块产品的可靠性方案制定以及质控体系管理；

    5、探索前沿新技术，如SiC，GaN等的研究以及下一代功率器件或模块产品的开发预研。

  • 任职要求：

    1、学历：本科及以上学历；

    2、专业：微电子，物理学、半导体器件、材料物理、材料科学、流体力学、通信技术、电子科学技术、机械自动化等相关专业。

  投递简历

  
• 社招：工艺研发岗

  岗位类型：研发类

  发布日期：2025-09-09

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责制定工艺开发计划，对半导体封装工艺研发和材料导入；

    2、负责制定DOE 试验；

    3、配合材料研发工程师完成竞品分析；

    4、参与产品规划，制定新产品工艺开发相应站点Roadmap；

    5、与产线工艺工程师合作，将新品的工艺参数导入批产。

  • 任职要求：

    1、本科及以上；

    2、精通封装工艺开发、设计；了解工装夹具设计；

    3、熟悉功率模块封装工艺，Die attach/wire bonding/molding等工艺开发经验；

    4、2年以上功率模块封装相关工作经验优先；具有单项工艺开发实操经验，并对整体工艺流程有较强了解。

  投递简历

  
• 社招：产品工程师

  岗位类型：研发类

  发布日期：2025-10-10

  需求人数：1人

  工作地点：浙江杭州

  
  • 岗位要求：

    1、负责新产品开发进度跟进，芯片流片、模块试封、新品测试等，并分析、识别、处理产品开发过程中的各类异常，包含封装和可靠性等；

    2、负责新产品测评开发与认定，测试规范拟制及优化升级；

    3、负责产品规格书的制作、审核及更新；

    4、负责芯片及封装成品电性测试和可靠性实验跟踪，并完成测试及实验结果分析；

    5、产品在客户端或测试机构出现的质量问题和测试问题跟踪解决、售后人员的技术交流沟通和支持、客户的技术应答；

    6、客户定制型号产品的开发、客户需求资料的提供、客户提出的产品问题点的整改等。

  • 任职要求：

    1、本科及以上学历；

    2、熟悉IGBT、SIC、功率模块技术原理、研发工艺、可靠性要求，熟悉各项参数和测试原理，掌握失效分析手段和流程；

    3、熟练掌握产品及规格定义书的编写、产品进度的跟踪及管理能力；

    4、3年以上功率模块产品开发经验。

  投递简历